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X射线微焦点用途

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X射线微焦点用途

发布日期:2019-11-19 作者: 点击:

  X射线微焦点用途:检查芯片,器件内部的结构,位移动。半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到。

  X射线与CT的区别相关: 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影,输出灰白的图象,CT则通过把聚光束与样品旋转,通过计算机断层扫描各个投影的状况,模拟成三维图象,所以微焦点xray,移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数:2000倍放大倍数: 10000倍 ;辐射小: 每小时低于1 μSv 。


X射线探伤 

  电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。

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关键词:X射线探伤机使用

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