电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试、自动光学测试、自动X射线测试、功能测试等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定 成本高对大量采用焊接处检测不准，飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化pcb不能准确测量。ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高 制作周期长 小型化测量困难。

　　工业CT自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测和二为一不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。功能测试。ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。

　　x-ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。较高的测试覆盖度。

　　可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。测试的准备时间大大缩短。能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

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